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European Journal of Electrical Engineering
2103-3641
Revue des Systèmes
Revue Internationale de Génie électrique (1295-490X)
 

 ARTICLE VOL 14/5 - 2011  - pp.617-633  - doi:10.3166/ejee.14.617-633
TITRE
Composants actifs de puissance et architectures 3D pour une meilleure gestion du contact ETM

TITLE
Power devices and 3D architectures for improved ETM contact management

RÉSUMÉ
Les calibres en courant des composants actifs de puissance sont fortement conditionnés par les systèmes de refroidissement qui leurs sont associés. L’article présente l’avancement des travaux et des réflexions conduits au G2ELab pour étudier la possibilité de modifier la structure du composant de puissance afin d’en faciliter la mise en œuvre et les performances thermiques. Notre contribution consiste à revisiter les interfaces entre le composant et l’ambiant en jouant sur les types d’interfaces et sur les surfaces d’échanges. Une approche 3D est développée dans l’article.


ABSTRACT
Current ratings of active power devices are strongly influenced by their associated cooling systems. This paper presents the progress and the thoughts led in G2ELab in order to investigate the possibility of modifying the structure of the power device with the aim to simplify its implementation and thermal performances. Our contribution consists of revisiting the interfaces between the power device and the ambient by varying the types of the interfaces and the exchange surfaces. A 3D approach is developed in this paper.


AUTEUR(S)
Jean-Christophe CRÉBIER, Yvan AVENAS, Kremena VLADIMIROVA, Pierre-Olivier JEANNIN, Christian SCHAEFFER, Eric VAGNON, Benoît THOLLIN, Delphine CONSTANTIN, Stéphane LITHAUDON

MOTS-CLÉS
package 3D, refroidissement intégré, architectures de composants de puissance, contact ETM, terminaisons en tranchées profondes.

KEYWORDS
3D package, integrated cooling, power device architectures, ETM contact, deep trench terminations.

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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