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European Journal of Electrical Engineering
2103-3641
Revue des Systèmes
Revue Internationale de Génie électrique (1295-490X)
 

 ARTICLE VOL 9/2-3 - 2006  - pp.355-375  - doi:10.3166/rige.9.355-375
TITLE
Design and technology of flat silicon micro heat spreaders for power- and microelectronics

RÉSUMÉ
Cet article présente des modèles ainsi que des résultats d’expérimentation sur des caloducs à rainures en silicium qui ont été développés au Laboratoire d’Electrotechnique de Grenoble. Ceux-ci sont utilisés comme répartiteurs de chaleur. Le silicium permet d’envisager une réalisation des caloducs sur le même substrat que les composants semiconducteurs à refroidir.

ABSTRACT
This paper discusses the theory, modelling, design, fabrication and test results of the heat pipes being developed at the Laboratory of Electrotechnique of Grenoble. The emphasis is placed upon the silicon flat grooved heat pipe and heat spreader with the final aim to be fabricated in a future as an integral part of semiconductor devices.

AUTEUR(S)
Yvan AVENAS, Slavka TZANOVA, Christian SCHAEFFER, Maria IVANOVA

MOTS-CLÉS
caloduc, silicium, répartiteur de chaleur, refroidissement, électronique.

KEYWORDS
silicon heat pipe, heat spreader, electronics, cooling.

LANGUE DE L'ARTICLE
Anglais

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