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European Journal of Electrical Engineering
2103-3641
Revue des Systèmes
Revue Internationale de Génie électrique (1295-490X)
 

 ARTICLE VOL 9/6 - 2006  - pp.657-691  - doi:10.3166/rige.9.657-691
TITRE
Modélisation thermique simplifiée des structures multipuces

RÉSUMÉ
Dans cet article, nous avons développé un modèle thermique simplifié 1D des structures multipuces. Le modèle thermique 1D proposé est obtenu par la méthode des éléments finis (MEF) et permet d'estimer la température moyenne de jonction dans les composants des structures hybrides. Ce modèle tient compte des influences thermiques entre les différentes puces du module et est basé sur la technique de superposition. Une technique expérimentale a été proposée pour mesurer les influences thermiques entre les différentes puces du module en fonction des conditions aux limites sur le socle du module et l'amplitude des puissances dissipées dans les composants.


ABSTRACT
In this paper we have developed a simplified thermal model of the power hybrid module. This model takes into account the thermal mutual between the different module chips based on the technique of superposition. It is obtained by the finite element method (FEM) and implemented in the MATLAB simulator. A 3D numerical simulation is made in order to show the accuracy of the proposed thermal model. An experimental technique for thermal mutual evaluation is presented, taking into account the thermal phenomena in these structures and the magnitude of the dissipated power.


AUTEUR(S)
Moez AYADI, Kaiçar AMMOUS, Slim ABID, Anis AMMOUS

MOTS-CLÉS
module hybride de puissance, mesure des influences thermiques, simulation numérique 3D, méthode de superposition, modèle thermique simplifié 1D.

KEYWORDS
hybrid power module, thermal influence measurement, 3D numerical simulation, superposition method,1D thermal model.

LANGUE DE L'ARTICLE
Français

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